综合性新闻媒体，在联发科昨日举行的某活动内容上，老总蔡明介接纳访谈时表明，联发科低功耗芯片技术性肯定领先敌人，且将来10年都是会领先。

对于来年的旗舰级芯片，他表明，联发科不容易进到第三代半导体材料，由于第三代半导体材料会造成高功耗，而低功耗一直以来全是联发科的优势，还可以降低许多碳排放。蔡明介称，净零碳排放会是全世界关键话题，朝此方位发展趋势对全世界也会是一个奉献。

5G巨大创业商机促进芯片设计方案大型厂市场竞争日趋激烈，联发科日前公布发布天矶9000，为代表颗选用tsmc4nm制造的5G旗舰机芯片，配用的终端设备预估来年第1季底面世。

外部觉得，联发科新式芯片用意与高通芯片S888一较高下。